COBとは

Chip on Board

プリント配線板上にベアチップ（裸の半導体チップ）を直接実装する方式である。実装方法としては、TAB（Tape Automated Bonding）、フリップチップ、ワイヤボンディングなどがある。実装後には封止やアンダーフィルが必要となる。実装密度を向上させ、配線距離を短縮できるが、信頼性のあるベアチップ（KGD: Known Good Die）の供給が課題となる。