CICコアプリント基板とは

Core Printed Wiring Board, Copper Invar Copper

インバー合金の両面に冷間圧延法で銅をクラッドした材料をコアとし、プリプレグで積層した金属コア多層プリント配線板である。インバー合金（インバールまたはアンバーとも呼ばれる）は鉄（Fe）とニッケル（Ni）36%を含む二元合金であり、熱膨張係数が小さい。このクラッド材を用いることで、プリント配線板の熱膨張係数を制御し、小さく抑えることができる。本来は、熱膨張の小さいシリコンのベアチップを搭載する目的で開発されたが、後に低熱膨張材料が開発されたため、現在ではほとんど使用されていない。