リンクをクリックすると検索ページにジャンプします
全国から探す
Chip in Board
NECが携帯電話に採用した技術で、ベアチップを基板内部に封入し、樹脂で封止した上に通常のパッケージを実装したものである。高密度実装が可能であり、アクティブ部品の部品内蔵基板として発展している。