一括積層多層配線板とは

lump-sum lamination printed wiring board

多層板において、各層の内層パターンとビアを事前に形成し、めっきや導電ペーストなどを用いて導電性接続を確保した後、プレス加工によって多層化するプリント配線板を指す。使用されるシートにはプリプレグや積層板などが含まれる。ビルドアップ法とは異なるが、その変形ともいえる。本プロセスにはさまざまな方法が開発されている。