プリント基板（PCB）用語集

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銅めっきとは

Copper Plating

銅イオンを含むめっき液から、還元剤を用いた化学反応や電気分解を利用して、被めっき品の表面に銅を析出させるプロセスである。化学反応による銅めっきは無電解銅めっきと呼ばれ、電気分解によるめっきは電気銅めっきと呼ばれる。

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