プリント基板（PCB）用語集

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銅ペーストとは

Copper Paste

直径数ミクロンから数十ミクロンの銅微粒子を、熱硬化性のバインダー樹脂と混合し練り上げた導電性ペーストである。厚膜法による導体パターンの作成に用いられ、特にセラミック配線板の製造において、スクリーン印刷によって導体パターンを形成し、層間接続のために穴へ充填する用途で使用される。導電性ペーストの一種である。

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