銅張積層板とは

Copper Clad Laminate

紙またはガラス布に絶縁性樹脂を含浸させたシートを必要枚数重ね、その片面または両面に銅箔を貼り付け、加熱・加圧して積層した板を指す。プリント配線板の製造において主要な材料となるものであり、導通と絶縁の両方の機能を持つ。製造工程は、ワニスの製造、紙・ガラス布へのワニスの含浸、乾燥、銅箔との積層編成、積層、外形加工、検査、包装の順で行われる。標準的な板厚は1.6mmで、通常は8枚のプリプレグ（8ply）で構成される。銅張積層板は電子機器内で使用されることが多く、過熱による発火を防ぐために耐熱性や難燃性を確保する必要がある。このため、多くのメーカーがUL規格の認証を取得している。また、環境負荷低減のため、ハロゲン系難燃材を使用しないハロゲンフリータイプへの移行が進められている。略称としてCCLとも呼ばれる。