プリント基板（PCB）用語集

◀ 銅箔引きはがし強さ  |  銅箔面 ▶

銅箔表面処理とは

Copper Foil Surface Treatment

銅箔と樹脂の密着性を向上させるために行われる表面処理である。銅箔の表面は製造時に粗面化されており、さらに追加で微細な凹凸を形成する処理、亜鉛やニッケルなどの特殊金属の析出、クロメート膜の形成、防錆処理などが施される。

◀ 銅箔引きはがし強さ  |  銅箔面 ▶
用語の新規登録はこちら
基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。