銅箔引きはがし強さとは

Copper Foil Peel Strength

プリント配線板上に形成された銅箔パターンの基板との接着力の強さを示す指標であり、KN/m（kgf/cm）で表される。一般的に、厚さ35μmの銅箔の場合、この値は1.5～2.0KN/mの範囲にある。銅箔が薄くなると、この値は低下する傾向にある。ビルドアップ法において樹脂上にめっきされた銅のピール強度は1.0KN/m以上が望ましいとされるが、場合によってはそれ以下の値も許容されることがある。