銅箔除去面とは
Etched Out Surface
プリント配線板の絶縁基板において、エッチングなどの方法で銅箔を除去した粗面化した表面を指す。通常、銅箔は基板と密着性を高めるためにマット面で接着される。そのため、銅箔を取り除いた部分にはマット面の跡が残る特徴がある。
Etched Out Surface
プリント配線板の絶縁基板において、エッチングなどの方法で銅箔を除去した粗面化した表面を指す。通常、銅箔は基板と密着性を高めるためにマット面で接着される。そのため、銅箔を取り除いた部分にはマット面の跡が残る特徴がある。