ソルダインジェクションとは
Solder Injection
フリップチップ半導体のチップパッドやプリント配線板のパッド上に、高密度のはんだバンプを形成する技術である。この工法では、金属マスクの端子パターンと一致する位置に配置された微細な穴から溶融したはんだを押し出し、必要な量を端子上に載せる。
Solder Injection
フリップチップ半導体のチップパッドやプリント配線板のパッド上に、高密度のはんだバンプを形成する技術である。この工法では、金属マスクの端子パターンと一致する位置に配置された微細な穴から溶融したはんだを押し出し、必要な量を端子上に載せる。