実装密度とは

Component Packaging Density

実装密度とは、プリント配線板の単位面積あたりに搭載される部品数を指す。部品サイズが小さいほど密度が高まり、実装方式では挿入実装よりも表面実装、さらにベアチップ実装の方が高密度化が可能である。また、線幅や間隙、ランド径を縮小することで配線密度を向上させることができ、導体層数を増やすことでさらなる密度向上が可能となる。高密度実装を実現するためには、微細パターン技術と多層配線技術が不可欠である。