実装技術とは

Mounting Technology, Packaging Technology

実装技術とは、プリント配線板に部品を搭載し、接続する技術を指す。実装方式には、スルーホールに部品のリードを挿入する挿入実装方式と、部品を基板表面のランドにはんだ付けする表面実装方式がある。近年、小型化・高密度化の進展により、表面実装技術（SMT）が主流となっている。また、半導体チップをパッケージに封止せず、基板上に直接搭載するベアチップ実装も広く採用されるようになった。実装技術には、クリームはんだを用いたリフローソルダリング、フローソルダリングによるはんだ接続、異なる端子数やパッケージ形状に対応した固定・接続技術が含まれる。完成した製品は、プリント回路板や回路実装品と呼ばれる。