実装階層とは

Packaging Hierarchy

実装階層とは、電子機器の部品から機器全体に至る接続の段階を指す。一般的には、半導体パッケージを第1レベルとし、プリント配線板への部品実装を第2レベル、バックボードなどへの実装を第3レベル、さらにバックボード同士の相互接続を第4レベルとする。この階層が組み合わさることで、大型電子機器が構成される。しかし、現在ではSP（システムパッケージ）やMCM（マルチチップモジュール）の実装技術、チップ直接実装、コネクタによる実装技術が発展し、階層の境界が曖昧になりつつある。