プリント基板(PCB)用語集

研磨とは

Abrasion, Scrubbing

プリント配線板における研磨は、金属表面の酸化物や汚染物、バリ、ヒゲなどを除去し、表面処理の精度を向上させるために行われる。また、印刷やフィルム貼付の前に表面を粗化し、密着性を向上させる目的や、ビルドアップ法で樹脂層をコーティングした後の平滑化処理 も含まれる。

研磨の方法には、以下のようなものがある。

• 機械研磨(研磨紙、研磨材を含むバフやブラシ、振動を利用)
• 化学研磨(過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過酸化水素硫酸の混合物、無機酸、有機酸を使用)

特に化学研磨は方向性の傷が発生しにくく、研磨カスの発生を抑制し、基板の変形や回路損傷のリスクを低減できるため、ファインパターンの形成に適している。樹脂面の研磨には、機械研磨が適用される。

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