塩化第二銅エッチング液とは

Cupric Chloride Etchant

塩化銅（Ⅱ）（塩化第二銅 CuCl₂）を主成分とする銅エッチング液 である。

濃度：約300 g/L
エッチング速度は塩化第二鉄エッチング液に比べて遅い
塩素イオンを増やすとサイドエッチングが発生しやすくなる
エッチング反応によって生じる塩化第一銅（Cu₂Cl₂）が銅表面に膜を形成し、この膜の溶解速度がエッチング速度を決定 する。塩酸（HCl）や酸化剤（H₂O₂ など）を添加し、塩化第一銅を塩化第二銅に再生することで、エッチング能力を維持する。