SOPとは

small outline package

半導体を薄型のフラットな長方形のケースに収め、長手の側面にリードフレームでガルウィングリードを設けたパッケージ である。プリント配線板のパッドにはんだ付けして搭載 する。端子の数が多くなると、はんだ付けの高さが不揃いになることがあり、一部の端子が接続不良を起こすため、コプラナリティ（平坦性）が重要 となる。薄型のものはTSOP（Thin Small Outline Package） と呼ばれる。