清浄度試験とは

cleanliness test

プリント配線板の製造プロセスにおいて、内層または外層の基板表面に残存するイオン性残渣を定量的に測定する試験 である。

試験方法の概要：

規定の溶媒に一定量の基板を浸漬 し、溶出したイオン量を電導度で測定する。
この数値が小さいほど、パターンの腐食やマイグレーションの発生を抑制 できる。
この試験は、部品を実装した回路実装板 に対しても実施されることがある。