スルーホールめっきとは
through hole plating
多層プリント配線板の表面および内層の導体を相互に接続するため、基板に貫通穴を開け、その穴の内壁に金属めっきを施す工程 である。ブラインドビアの場合、めっきで接続するが、一般的にスルーホールめっきとは呼ばれない。
through hole plating
多層プリント配線板の表面および内層の導体を相互に接続するため、基板に貫通穴を開け、その穴の内壁に金属めっきを施す工程 である。ブラインドビアの場合、めっきで接続するが、一般的にスルーホールめっきとは呼ばれない。