プリント基板（PCB）用語集

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結露サイクル試験とは

dew drop cycle test

試料表面の 結露 と 乾燥 を繰り返すことで、絶縁性の変化を評価する試験方法である。
試験条件の例：

高温条件：25～35℃、90% RH（相対湿度）、20～30分
低温条件：5～-5℃、60% RH、20～30分

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