プリント基板（PCB）用語集

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くわれとは

leaching

はんだ付けの際、めっきされた金属がはんだと合金化し、次第に減少していく現象である。プリント配線板の銅めっきは、繰り返しはんだに接触することで溶解し、厚さが減少する。この対策として、はんだに溶解しにくい金属層（例：ニッケル層）を設けることがある。はんだ溶食 とも呼ばれる。

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