プリント基板（PCB）用語集

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外層用銅箔とは

cap layer copper foil

外層に使用される銅箔である。一般的には35μm以下の銅箔が使用され、特に18μmのものが主流となっている。最近ではキャリアーなしで12μmの銅箔も採用されている。

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