プリント基板（PCB）用語集

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外層材とは

cap layer base material

多層プリント配線板の表面導体パターン層を形成するために、最外部に配置される積層板である。最近では銅箔が一般的に使用されているが、設計や製造の必要性に応じて異なる材料が採用されることもある。

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