プリント基板（PCB）用語集

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SBB実装とは

stud bump bonding

半導体ベアチップの外部接続端子に金ワイヤを接続、切断、成形してバンプ（スタッドバンプ）を形成する。この金バンプを金めっきされたプリント配線板のパッドに導電性樹脂で接合し、さらにアンダーフィル樹脂を供給して加熱硬化するフリップチップ実装方式である。この方式は松下電器によって開発された。

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