プリント基板（PCB）用語集

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BITとは

bump interconnection technology

半導体のベアチップ上の外部接続端子に金ワイヤを溶接し、切断して金バンプを形成する技術である。このバンプはプリント配線板のパッドに導電性樹脂接着剤で固定される。フリップチップ実装方式の1つであり、富士通が開発した。

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