BGAとは

ball grid array

LSI の表面実装用エリアアレイ型パッケージであり、基板下面にはんだボールの端子が格子状に配置されている。パッケージ基材により以下のように分類される：

プラスチック基材：プラスチック BGA（PBGA）
セラミック基材：セラミック BGA（CBGA）
フィルムテープ基材：テープ BGA（TBGA）
特に 0.8mm ピッチ以下のものはファインピッチ BGA（FBGA）と呼ばれる。