プリント基板（PCB）用語集

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B²itとは

buried bump interconnection technology

導電ペーストを利用したビルドアップ法の1つである。銅箔上に円錐状の導電ペーストのバンプを印刷で形成し、絶縁性接着層を貫通して他の銅箔に圧接した後にパターンを作成する。この工程を繰り返し、多層化を実現する技術である。東芝が開発した。

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