ALIVHとは

"any layer IVH" structure multilayer printed wiring board

導電ペーストを使用したビルドアップ法の一種である。アラミド不織布基材エポキシ樹脂のプリプレグに炭酸ガスレーザで穴をあけ、導電ペーストを充填し、銅箔とプレスで積層接着する。その後、プリントエッチング法でパターンを形成する。これを繰り返して導体層を多層化する工法であり、パナソニックによって開発された。現在ではアラミド基材の代わりに、レーザ穴あけ対応のガラス布が使用されている。