プリント基板（PCB）用語集

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ACFとは

anisotropic conductive film connection

基板上に導電性粒子を分散した絶縁性エポキシ樹脂のフィルムを貼り付け、半導体チップの周辺接続端子には金バンプを形成する。基板上の所定のランドに位置を合わせて圧接し、フィルムを硬化させることで接続するフリップチップ実装方式である。

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