TCPとは
tape carrier package
連続した撓性フィルム上に、チップを接続する端子パターンを形成したTAB(Tape Automated Bonding)にチップを固定、接続し、樹脂でモールドした半導体パッケージである。リードピンは銅箔で構成され、リードフレームよりも微細な0.25mm以下のピッチの製品も存在する。
tape carrier package
連続した撓性フィルム上に、チップを接続する端子パターンを形成したTAB(Tape Automated Bonding)にチップを固定、接続し、樹脂でモールドした半導体パッケージである。リードピンは銅箔で構成され、リードフレームよりも微細な0.25mm以下のピッチの製品も存在する。