プリント基板（PCB）用語集

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スタックト CSPとは

stacked chip size package

2個以上の半導体チップを重ねて封止した CSP である。チップの表面を上にして積み重ね、ポリイミド基板上に固定し、ワイヤボンディングで端子を接続する。樹脂で封じ込め、裏面にはエリアアレイ型端子が用いられる。

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