プリント基板（PCB）用語集

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電解厚付けめっきとは

Plating-Up Method

銅箔が存在しない絶縁基板に対して電気めっきを行う際、基板の表面や穴内壁表面に無電解めっきなどで導電性を付与し、その上に金属を所定の厚さまで電気めっきで析出させる手法である。

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