ファインピッチテクノロジーとは
Fine Pitch Technology
高密度実装に対応するための技術の総称であり、狭ピッチのパッド、微細なパターン幅や間隔、微小径のビアを備えたプリント配線板の設計および製造技術を含む。0.5 mm ピッチ以下の QFP 実装やベアチップの実装が進化しており、パターンピッチは 0.1 mm の微細化に達している。TCP ではリードピッチ 0.25 mm の実装も実用化されているほか、0.8 mm、0.5 mm ピッチの BGA、CSP、FC 実装も広がっている。これらの技術に対応する接続技術や高密度プリント配線板の製造技術が重要である。さらに、材料開発、要素技術、検査方法、信頼性向上などの課題が将来のテーマとして挙げられる。FPT とも呼ばれる。
