ファインピッチとは
Fine Pitch
プリント配線板における部品リードや導体パターンの間隔が非常に狭い配線を指す。高密度化の進展に伴い、部品リードでは 0.3 mm ピッチ以下、配線板ではライン幅および間隙が 70 μm 以下のものが該当する。将来的には 100 μm、70 μm、50 μm、30 μm、あるいはそれ以下のピッチへの需要が増加しており、さらなる技術的な実現が求められている。
Fine Pitch
プリント配線板における部品リードや導体パターンの間隔が非常に狭い配線を指す。高密度化の進展に伴い、部品リードでは 0.3 mm ピッチ以下、配線板ではライン幅および間隙が 70 μm 以下のものが該当する。将来的には 100 μm、70 μm、50 μm、30 μm、あるいはそれ以下のピッチへの需要が増加しており、さらなる技術的な実現が求められている。