表面実装部品とは

Surface Mount Device, Surface Mount Component

表面実装技術で実装するように作られた部品。 ICやLSIのパッケージは、 小型 薄型化が図られ、 端子は QFP やSOPでのL字型、 または、 ガルウィングリードと呼ばれる形態のもの、端子の先端部分をJ型にし、基板上でのスペースの低減がなされているJリードと呼ばれるものがある。

また、 パッケージの下部にアレイ状にはんだなどのボール状の端子を設けた BGAや半導体チップと同等の大きさの CSP など多様化している。 ベアチップのフリップチップ実装もこの種の部品である。 また、 抵抗 コンデンサ、コイルなどの個別部品はチップ部品と呼ばれる小型の角型や円筒型のリードのない形状のものとなっている。 角型のチップ部品で0402,0603, 1005、1608 タイプなどと呼ばれるものがあるが、これは 0.4×0.2mm角、 0.6×0.3mm角、 1×0.5mm角、 および、 1.6×0.8mm角の長方形の部品である。 SMD SMC ともいう。