表面実装技術とは

Surface Mount Technology

プリント回路板の実装方式の1つであり、電子機器の小型化、高密度化、高性能化、低コスト化を実現するために広く採用されている。プリント配線板表面のパッドに部品端子をはんだで固定する方式である。この方式で使用される部品は表面実装部品、SMD または SMC と呼ばれる。

以下は工程の概要である。

1. クリームはんだ印刷
スクリーン版を用いて、パッドにクリームはんだを印刷する工程である。ステンレス製スクリーン版の穴を通じてスキージで塗布する。粘度、印圧、速度などの条件管理が重要である。

2. 接着剤塗布
両面実装の場合、部品が脱落しないように接着剤を所定の場所に塗布する工程である。

3. 部品搭載
自動部品搭載機を用いて、各種表面実装部品を所定の位置に配置する。チップ部品、SOP部品、BGAやCSPなどの LSI、場合によってはベアチップ FC の搭載を行うこともある。

4. リフローはんだ付け
熱風炉や赤外線炉を用いて行う。特定の条件下では VPS 槽を使用することもある。

5. 検査
製造終了後に目視検査や外観検査機を使用して実装状況やはんだ付け状況を確認する。次に、ICT やファンクションテスタを用いて接続状況や電気的動作を確認する。

表面実装方式は SMT とも呼ばれる。