プリント基板（PCB）用語集

◀ ビアボトムトレンチ  |  微細パターン ▶

ビスマレイミド・トリアジン樹脂とは

Bismaleimide Triazine Resin

ビスマレイミド（B成分）とトリアジン（T成分）を主成分とし、エポキシ、ポリフェニレンエーテル、アリルなどの変成用樹脂を加えた高耐熱性の付加重合型熱硬化性樹脂である。高い耐熱性を持つ絶縁基板の製造に使用される。BT樹脂またはBTレジンとも呼ばれる。

◀ ビアボトムトレンチ  |  微細パターン ▶
用語の新規登録はこちら
基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。