プリント基板（PCB）用語集

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ボンディングとは

Bonding

2つの材料を接合する技術である。部品の端子とプリント配線板のパッドを接続する際には、抵抗加熱、はんだ付け、ワイヤの超音波接合などのボンディングが行われる。また、プリント配線板の層間を接合する際にはボンディングシートを用いて接着する。

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