低温焼成多層基板とは

low temperature fired multilayer substrate

アルミナとガラス成分を混合して練り合わせた材料を用い、薄いグリーンシートを作成し、多層プリント配線板として製造されたセラミック多層基板である。グリーンシートには銀ペーストや銅ペーストを印刷して配線を形成し、パンチングで開けた穴に銅ペーストを充填して層間接続を行う。これを積み重ねて圧着し、通常のセラミック焼成温度より低い850〜1000℃の温度で焼成して作られる。