温度サイクル試験とは

temperature cycling test

プリント配線板の長期信頼性を評価するための加速熱衝撃試験の一種である。高温と低温の環境を交互に繰り返し、その後に導通や短絡の測定、外観変化（膨れ、ミーズリング、クレイジング、デラミネーションなど）の有無を確認する。条件例として、+125℃と-65℃、または250℃のはんだ温度と常温の組み合わせで実施されることが多い。