ビルドアップ法とは

build-up process, sequential build-up process

絶縁基板上に絶縁層を1層ずつ形成し、その上に導体パターンを作成して層間接続を行い、導体層を積み重ねて多層化する多層プリント配線板の製造方法である。層間接続には、めっきを主体とする方法と導電ペーストを用いる方法があり、ビアはブラインドビア形式と柱状形式がある。めっき接続では、感光性絶縁材料を使用したフォトビア、熱硬化性樹脂を用いるレーザビア、樹脂付銅箔を用いる方法などがある。近年では、プラズマ加工の使用は減少している。柱状接続はめっきで穴を埋めるものである。導電ペースト接続の例としては、ALIVHやB2itが挙げられる。ビルドアップ法はビアの微小化や配線エリアの拡大により高密度配線や高集積化が期待される。