バリア層とは

barrier layer

電解銅箔の製造工程において、接着性や耐熱性を付与する目的で形成される黄銅、亜鉛、またはニッケルなどの障壁層である。通常、接着面となる銅箔のマット面に付与される。
Siウェハ上にCuめっきを行う際、Cuの拡散を防ぐために形成される層である。これは、Siの上にスパッタリングなどによってTa、Ti、あるいはTiNで形成され、その上にシード層が構築される。