貴金属めっきとは

noble metal plating, precious metal plating

電気めっきによる金、銀、ロジウムなどの貴金属の析出、または無電解めっきによる金やパラジウムの析出を指す。通常、銅やニッケルの上にめっきされる。プリント配線板の製造において、金めっきは防錆性能が高く、電気伝導性にも優れているため広く使用されている。ニッケルを下地とした金めっきは、接触端子やワイヤボンディングパッドのめっきに適している。また、ロジウムめっきは耐摩耗性や耐腐食性に優れ、摺動コンタクトや端子めっきに利用されるが、プリント配線板にはほとんど使用されなくなっている。一方、銀は変色しやすく、マイグレーションのリスクがあるものの、最近では無電解銀めっきがはんだ付け性改善の用途で採用されている。パラジウムははんだ付け性の改善や接触端子用として利用されている。