感光性ポリイミドとは

photosensitive polyimide

光の照射によって硬化するポリイミド樹脂である。露光前はポリイミドの前駆体とされるポリイミドアミドの状態にあり、現像後に加熱することで硬化し、ポリイミドになる。優れた耐熱性を持ち、半導体の絶縁膜に利用されている。現在では、この感光性ポリイミドを用いたシリコンウェハ上の薄膜回路や、薄膜セラミック多層プリント配線板、セラミックMCMなどの開発が進んでいる。