感光性ソルダレジストとは

photosensitive solder resist, photoimageable solder mask

光によって硬化する材料を用い、露光と現像によりレジストパターンを作成する感光性のはんだ耐熱材料である。マスクパターンを用いて紫外線 (UV) を照射することでソルダレジストパターンを形成する。電子機器の小型化や軽量化、高機能化に伴い、プリント配線板の高密度化やファインピッチ化が進んでおり、これに対応するため解像度の高い感光性液状ソルダレジストが広く使用されている。現像後にはUV硬化と加熱硬化を併用して材料を完全に硬化させる。

この材料には、エポキシアクリレート樹脂や部分アクリル化したエポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂に酸無水物を付加したもの、無水マレイン酸共重合体など、アクリル系ポリマーやオリゴマーを組み合わせたものが使用される。フィルム状の材料もあるが、現在では液状の使用が主流である。液状レジストやフォトソルダレジスト、場合によっては「液レジ」と省略されることもある。