還元型無電解金めっきとは
reduction type electroless gold plating
還元剤によってめっき反応が進行する無電解金めっきである。通常は置換型金めっきの後に、還元型めっきを追加で行う。置換型金めっき膜では薄く多孔性の皮膜ができるため、ボンディング用途などで求められる厚みと均一性のあるめっきには不十分であり、このような場合に用いられる。
reduction type electroless gold plating
還元剤によってめっき反応が進行する無電解金めっきである。通常は置換型金めっきの後に、還元型めっきを追加で行う。置換型金めっき膜では薄く多孔性の皮膜ができるため、ボンディング用途などで求められる厚みと均一性のあるめっきには不十分であり、このような場合に用いられる。