プリント基板（PCB）用語集

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スミア除去とは

desmear

穴あけ工程でドリル刃やレーザ加工により発生した樹脂スミアを化学的または物理的に除去する工程である。スミアが残存しているとめっき時にスルーホールと内層導体との導通不良を引き起こし、接続性の低下や断線の原因となる。デスミアとも呼ばれる。

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