クイックエッチング法とは

quick etching process

パターンめっき法の工程において、エッチングする不要な銅層を2～3μm程度に抑え、エッチングレジスト金属を使用せずにエッチングを行う方法である。主にセミアディティブ法で用いられる。ビルドアップ法において銅箔を使用せずに樹脂上を導通化してパターンめっきを行う場合や、銅箔を薄くしてパターンめっきを行う場合に適している。ただし、安全面を考慮し、すずなどの金属を薄くめっきすることもある。