プリント基板（PCB）用語集

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金めっきとは

gold plating

金を使用した電気めっき、または無電解めっきと、その析出物である。主にエッジコネクタやコンタクト部に使用され、接触抵抗を低減し、導体パターンの防錆やワイヤボンディングパッドの表面処理に利用される。かつては金をエッチングレジストとして使用することも可能であったが、現在では用いられていない。

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