プリント基板（PCB）用語集

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シーディングとは

seeding

無電解めっきなどの工程において、金属の還元析出を促進するために、触媒核を樹脂表面に形成する技術である。無電解銅めっきでは、キャタライジングやアクセラレイティングの工程でパラジウム（Pd）核を樹脂表面に吸着させることを指す。

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